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華三H3C Xenpak光模塊,是一款工作速率在10.3G的熱插拔模塊。華三H3C Xenpak光模塊具有XAUI接口和數(shù)據(jù)整形(CDR)設計,符合Xenpak MSA協(xié)議要求, 滿足802.3ae以太網(wǎng)協(xié)議10GB的應用要求。F-tone公司的Xenpak光模塊,擁有厚實的金屬外殼,具有良好的散熱和屏蔽性能。F-tone公司可以制造全系列的10G 華三H3C Xenpak光模塊,包括:
產(chǎn)品型號:(H3C:XENPAK-LH40-SM1550)產(chǎn)品描述:XENPAK,10GBase-ER萬兆光模塊,1550納米,單模40公里兼容品牌:H3C原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-ER,SMF,1550nm,40KM
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產(chǎn)品型號:(H3C:XENPAK-LH80-SM1550)產(chǎn)品描述:XENPAK,10GBase-ZR萬兆光模塊,1550納米,單模80公里兼容品牌:H3C原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-ZR,SMF,1550nm,80KM
產(chǎn)品型號:(H3C:XENPAK-LX-SM1310)產(chǎn)品描述:XENPAK,10GBase-LR萬兆光模塊,1310納米,單模10公里兼容品牌:H3C原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-LR,SMF,1310nm,10KM
產(chǎn)品型號:(H3C:XENPAK-SX-MM850)產(chǎn)品描述:XENPAK,10GBase-SR萬兆光模塊,850納米,多模300米兼容品牌:H3C原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-SR,MMF,850nm,300M