2.5Gbps 單路光收發(fā)一體模塊

產(chǎn)品描述
此款光模塊是一款低功耗、高性能的雙纖雙向收發(fā)一體模塊。傳輸速率高達 2.5Gbps，模塊發(fā)射、接收波長均為 850nm。3.3V 直流供電，光接口為 ST 接口。發(fā)射部分采用高功率 LD，信號引腳（TD+和 TD-）接口電平標準為 CML 或 LVPECL。接收部分包括 PIN 和限幅放大器，信號引腳（RD+和 RD-）接口電平標準為 CML。模塊還具有發(fā)送信號關斷控制及無光告警功能。

6G 1310nm USOT RJ LC光模塊

北億纖通推出的FT-AK-ULC-1360-XX雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。

Micro-SOT/USOT單纖表貼10G FC光模塊:FSOT-Bxx1X-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達10Gbps，傳輸距離最遠可達30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT單纖表貼2.5G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達2.5Gbps，傳輸距離最遠可達30km(0~160km可選)。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。FSOT-Bxx24-xxx單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi).

Micro-SOT/USOT單纖表貼4.25G FC光模塊:FSOT-Bxx24-FI

Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達4.25Gbps，傳輸距離最遠可達30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT雙纖表貼10G DIN光模塊:FSOT-xxx1X-DI（雙纖收發(fā)一體/雙發(fā)雙收可選）

Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達10Gbps，傳輸距離最遠可達30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi)。

Micro-SOT/USOT雙纖表貼2.5G DIN光模塊:FSOT-xxx24-DI（雙纖收發(fā)一體/雙發(fā)雙收可選）

FSOT-xxx24-DI雙纖表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達2.5Gbps，傳輸距離最遠可達30km(0~160km可選)。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。FSOT-xxx24-DI雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi).廣泛應用于航天、航空、電力、鐵路、醫(yī)療、交通、通信、等各大領域

Micro-SOT/USOT雙纖表貼4.25G DIN光模塊:FSOT-xxx42-DI（雙纖收發(fā)一體/雙發(fā)雙收可選）

Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊提供一個可靠的、高效的數(shù)字光纖通信應用，傳輸速率最高達4.25Gbps，傳輸距離最遠可達30km（0~160KM可選）。模塊可廣泛應用于各種數(shù)字光通信系統(tǒng)，如千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、SONET/SDH、交換機等。Micro-SOT/USOT雙纖表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。接收信號檢測引腳（SD）接口電平為標準LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進入節(jié)電模式。模塊經(jīng)過嚴格的軍品級篩選及環(huán)境試驗，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應性，具有抗振動、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應性強等特點，廣泛適用于機載、艦載、高海拔等環(huán)境。模塊體積小，重量輕，全金屬結構，高度僅8mm，易于安裝在空間狹小的插板或機箱內(nèi)。

表貼式USOT FC單纖雙向光收發(fā)模塊 2.5G

北億纖通推出的單纖雙向表貼型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強了模塊抗電磁干擾能力。光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號引腳（TD+和TD-）接口電平標準為CML。光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號引腳（RD+和RD-）接口電平標準為CML。