Xenpak光模塊
Xenpak光模塊，10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口收發(fā)器集合封裝光模塊，也是早期的萬(wàn)兆光模塊。

XENPAK光模塊定義與特點(diǎn)：

XENPAK光模塊是10 Gigabit Ethernet 中的光收發(fā)器（獨(dú)立于收發(fā)光信號(hào)的電路和光學(xué)元器件的小型裝置，用于交換機(jī)和路由器的接口部分）的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。由 Agere 、 Agilen 、三菱電機(jī)有限公司、 Pine Photonics, Tyco 和 Optillion 公司組成的XENPAK工作組定義，并規(guī)定了有關(guān)產(chǎn)品的外形尺寸、光插頭種類(lèi)、電氣引腳配置和功能等參數(shù)。XENPAK光模塊主要應(yīng)用于一些比較老款的設(shè)備上。

Xenpak光模塊通過(guò)70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。

Xenpak光模塊

XENPAK光模塊發(fā)展與歷史：

發(fā)展到目前，Xenpak光模塊已經(jīng)是很笨重，體積大，比較落后的產(chǎn)品了。但我們必須承認(rèn)一點(diǎn)，那就是Xenpak是光模塊產(chǎn)品演進(jìn)中的重要一步。Xenpak 體系結(jié)構(gòu)為媒體訪問(wèn)控制器提供一個(gè)XAUI接口。串行器/解串器將10 Gbps 的有效負(fù)載和前向糾錯(cuò)系統(tǒng)開(kāi)銷(xiāo)分配給接口的4個(gè)通道，將每一條線路的信號(hào)傳輸速率降低到3.125 Gbps。Xenpak與不可熱插拔的模塊相比很有吸引力，但卻不能滿(mǎn)足某些重要市場(chǎng)的需求。Xenpak功耗通常為10W，對(duì)結(jié)構(gòu)尺寸造成了一定的影響。因?yàn)樗黾恿擞≈齐娐钒宓闹圃斐杀静p少了寶貴的走線空間。

由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時(shí)需要在電路板上開(kāi)槽，實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。隨著便從Xenpak標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)出另兩種體積更小的功能與Xenpak相當(dāng)?shù)墓饽K：Xpak光模塊和X2光模塊。