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光模塊功能失效重要原因

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Description

光模塊功能失效重要原因

光模塊功能失效分為發(fā)射端失效接收端失效,分析具體原因,最常出現(xiàn)的問題集中在以下幾個方面:

1光口污染和損傷
      由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大,導(dǎo)致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有:
a、光模塊光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染;
b、使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊光口二次污染;
c、帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng),端面劃傷等;
d、使用劣質(zhì)的光纖連接器。
2ESD 損傷
      ESD 是ElectroStatic Discharge 縮寫即"靜電放電",是一個上升時間可以小于1ns(10 億分之一秒)甚至幾百ps(1ps=10000 億分之一秒)的非??斓倪^程,ESD 可以產(chǎn)生幾十Kv/m甚至更大的強(qiáng)電磁脈沖。靜電會吸附灰塵,改變線路間的阻抗,影響產(chǎn)品的功能與壽命;ESD的瞬間電場或電流產(chǎn)生的熱,使元件受傷,短 期仍能工作但壽命受到影響;甚至破壞元件的絕緣或?qū)w,使元件不能工作(完全破壞)。ESD 是不可避免,除了提高電子元器件的抗ESD 能力,重要的是正確使用,引起ESD 損傷的因素有:
a、環(huán)境干燥,易產(chǎn)生ESD;
b、不正常的操作,如:非熱插拔光模塊帶電操作;不做靜電防護(hù)直接用手接觸光模塊靜電敏感的管腳;運(yùn)輸和存放過程中沒有防靜電包裝;
c、設(shè)備沒有接地或者接地不良。

 

光收發(fā)一體光模塊應(yīng)用注意點(diǎn)
1. 光口問題
        光鏈路上各處的損耗衰減都關(guān)系到傳輸?shù)男阅埽虼艘螅?/span>
a、 選擇符合入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的光纖連接器;
b、 光纖連接器要有封帽,不使用時蓋上封帽,避免光纖連接器污染而二次污染光模塊光口;封帽不使用時應(yīng)放在防塵干凈處保存;
c、 光纖連接器插入是水平對準(zhǔn)光口,避免端面和套筒劃傷;
d、 光模塊光口避免長時間暴露,不使用時加蓋光口塞;光口塞不使用時儲存在防塵干凈處;
e、 光纖連接器的端面保持清潔,避免劃傷;
2. ESD 損傷
       ESD 是自然界不可避免的現(xiàn)象,預(yù)防ESD 從防止電荷積聚和讓電荷快速放電兩方面著手:
a、保持環(huán)境的濕度30~75%RH;
b、對光模塊操作時做靜電防護(hù)工作(如:帶靜電環(huán)或?qū)⑹滞ㄟ^預(yù)先接觸機(jī)殼等手段釋放靜電)接觸光模塊殼體,避免接觸光模塊PIN 腳;
c、使用的相關(guān)設(shè)備采用并聯(lián)接地的公共接地點(diǎn)接地,保證接地路徑最短,接地回路最小,不能串聯(lián)接地,應(yīng)避免采用外接電纜連接接地回路的設(shè)計方式;
d、包裝和周轉(zhuǎn)的時候,采用防靜電包裝和防靜電周轉(zhuǎn)箱/車;
e、禁止對非熱插拔的設(shè)備,進(jìn)行帶電插拔的操作;
f、避免用萬用表表筆直接檢測靜電敏感的管腳;
 

簡易光模塊失效判斷步驟
1.測試光功率是否在指標(biāo)要求范圍之內(nèi),如果出現(xiàn)無光或者光功率小的現(xiàn)象。
      處理方法:

     a、檢查光功率選擇的波長和測量單位(dBm)
     b、清潔光纖連接器端面,光模塊光口,方法見第五節(jié)。
     c、檢查光纖連接器端面是否發(fā)黑和劃傷,光纖連接器是否存在折斷,更換光纖連接器做互換性試驗(yàn)
     d、檢查光纖連接器是否存在小的彎折。
     e、熱插拔光模塊可以重新插拔測試。
      f、同一端口更換光模塊或者同一光模塊更換端口測試。

2.光功率正常但是鏈路無法通,檢查link 燈。

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