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常用光模塊介紹
Description
何為GBIC？
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用 GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。
何為GBIC？
SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù) 量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。未來的光模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以與設備連接或斷開，由于光模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡管理人員無需關閉網(wǎng)絡就可升級和擴展系統(tǒng)，對在線用戶不會造成什么影響。熱插拔性也簡化了總的維護工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡升級要求，對收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡拓撲進行總體規(guī)劃，而無需對系統(tǒng)板進行全部替換。支持這熱插拔的光模塊目前有GBIC和SFP，由于SFP與SFF的外型大小差不多，它可以直接插在電路板上，在封裝上較省空間與時間，且應用面相當廣，因此，其未來發(fā)展很值得期待，甚至有可能威脅到SFF的市場。
何為SFF？
SFF（Small Form Factor）小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡類似的KT-RJ接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡設備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡以滿足網(wǎng)絡帶寬需求的急劇增長。
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光模塊參數(shù)
對于硬件開發(fā)工程師而言，光模塊有很多很重要的光電技術參數(shù)，但對于GBIC和SFP這兩種熱插拔光模塊而言，只需要了解光模塊的如下3種主要參數(shù)就可以順利開展工作了，不斷更新中.........
光模塊的作用
光模塊的作用：光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，其中發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。不斷更新中.........
光模塊類型
光模塊，英文原稱是optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉發(fā)模塊等。
Transponder(光轉發(fā)器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān) 控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收發(fā)一體模塊)：主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
不斷更新中.........
SFP標準
SFP MSA《可插拔小封裝光收發(fā)模塊多源協(xié)議》
介 紹了SFP光收發(fā)模塊的“Package Dimensions”, “Cage and Electrical Connector System”, “Host Board Layout”, “Electrical Interfaces”, and “Front Panel Bezel Requirements"等標準。
光模塊自動化測試系統(tǒng)
據(jù)了解,其他光模塊廠商是利用虛擬儀器技術實現(xiàn)光模 塊各項性能參數(shù)的自動測試過程,這種方式要使用大量昂貴的儀器,用VISA兼容接口連接到PC機,常見的例子是使用的測試儀器設備:Agilent公司的 數(shù)字通信分析儀86100B、E8403AVXI機箱、VXI81250誤碼儀模塊、中國電子科技集團 研究所AV2495光功率計、AV6381可編程光衰減器等。其中86100B、AV2495光功率計、AV6381可編程光衰減器都帶有GPIB接口，......