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如何提升光模塊的穩(wěn)定性？
Description
如何提升模塊的穩(wěn)定性？關(guān)鍵在于提升器件的同軸度。理論與現(xiàn)實(shí)如何完美對(duì)接？
技術(shù)部機(jī)械處經(jīng)過全面策劃、數(shù)據(jù)分析、合理分工、人員培訓(xùn)、全程監(jiān)控、持續(xù)跟進(jìn)、平穩(wěn)交接的方法，和摸底實(shí)驗(yàn)，最終拿出整體提升方案：
1、提升粘膠工裝的精度；
2、提升底座與“焊接軸銷”的配合精度；
3、提升焊接工裝的制作精度和定位精度；
4、強(qiáng)化器件與板子焊接工裝的員工操作規(guī)范；
5、強(qiáng)化檢驗(yàn)采用“模塊同軸檢驗(yàn)銷”來(lái)檢驗(yàn)外殼與器件的同軸度，用此取代跳線對(duì)模塊的檢驗(yàn)，減少了對(duì)模塊的作用，同時(shí)也減少了對(duì)器件插芯的污染和損壞。
大批量的生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明采用改進(jìn)后的工藝方法使現(xiàn)有的生產(chǎn)直通率提升到98%，事實(shí)勝與雄辯，實(shí)實(shí)在在的數(shù)據(jù)表明：器件的同軸度得到提升，對(duì)跳線的適應(yīng)性大幅提升，模塊因此更穩(wěn)定。
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對(duì)于硬件開發(fā)工程師而言，光模塊有很多很重要的光電技術(shù)參數(shù)，但對(duì)于GBIC和SFP這兩種熱插拔光模塊而言，只需要了解光模塊的如下3種主要參數(shù)就可以順利開展工作了，不斷更新中.........
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光模塊的作用：光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，其中發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。不斷更新中.........
光模塊類型
光模塊，英文原稱是optical module。它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
Transponder(光轉(zhuǎn)發(fā)器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān) 控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收發(fā)一體模塊)：主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
不斷更新中.........
SFP標(biāo)準(zhǔn)
SFP MSA《可插拔小封裝光收發(fā)模塊多源協(xié)議》
介 紹了SFP光收發(fā)模塊的“Package Dimensions”, “Cage and Electrical Connector System”, “Host Board Layout”, “Electrical Interfaces”, and “Front Panel Bezel Requirements"等標(biāo)準(zhǔn)。