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Description
北億纖通利用長期積淀的FA研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，開發(fā)了應用于各種特殊應用場景的FA
功能描述
1.避免芯片耦合過程中FA蓋板干涉，北億纖通開發(fā)了無蓋板FA
2.北億纖通擁有optek 3500 CO2激光光纖切割刀，利用激光切割平臺開發(fā)了光纖伸出FA，角度0~45°，伸出量50~300um
3.通過對產(chǎn)品工藝和原材料的嚴格控制，北億纖通開發(fā)了應用于Reflow環(huán)境的FA，耐受溫度200~260℃
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品應用
此類產(chǎn)品主要應用于硅光領域，用于芯片耦合
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